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（以下内容从天风证券《非金属新材料：树脂系列1：Ai浪潮催生高频高速需求，碳氢树脂将如何发展？》研报附件原文摘录）　　下游的快速发展催生 PCB 的高端化需求

　　全球电子信息技术的快速发展，特别是在 5G、 AI、云计算和大数据等领域的应用，对 PCB 的性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热和低损耗等。这些要求催生了对大尺寸、高层数、高阶 HDI 以及高频高速 PCB等产品的强劲需求。 例如， AI 服务器市场中，高算力需求的增长催生了对高频高速 PCB 的强劲需求。 TrendForce 预计 2022~2026 年 AI 服务器出货量年复合增长达 29%。

　　碳氢树脂， CCL 到 PCB

　　CCL 端， 据智研咨询预计， 2023 年中国高频高速覆铜板需求量将达到12074.99 万平方米，市场规模有望突破 310 亿元。价格方面，预计 2023 年中国高频高速覆铜板市场价格将降至 260 元/平方米。

　　成本方面，覆铜板由铜箔、玻璃布和树脂三部分组成，成本占比分别为 42%、19%、 26%。基板的介电性能对信号传输速度和效率的影响。碳氢树脂分子链中 C-H 的低极性和锯齿状排列的构象使其具有优良的介电性能。市场规模方面，考虑到 AI 服务器市场的增长，预计到 2026 年，仅 AI 服务器市场对 PPO+碳氢树脂的需求量就将超过 2370 吨。

　　国内处于发展初期，持续关注下游应用进展

　　目前，碳氢树脂的市场主要由国际公司垄断，但国内企业正在逐步提升生产能力和技术水平。 下游企业已有 AI 服务器项目相关进展， 同时 CCL 企业也有碳氢树脂相关产品， 为上游原材料的国产化提供了基础。

　　目前国内传统树脂企业圣泉集团、东材科技、同宇新材、台耀科技，其他企业世名科技、华为等均有涉及碳氢树脂领域，但规模较小仍未有具体公开出货数据。 由于高端树脂的价值量较高，且从材料到 CCL 再到 PCB 最后到终端需要认证的时间较长，我们判断先进入企业有望能享受较长时间的价格溢价。 推荐世名科技（化工组联合覆盖），关注圣泉集团、东材科技。

　　风险提示： 需求不及预期、竞争格局恶化、 客户集中风险