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（以下内容从国联民生《通信行业2026年度投资策略：聚焦AI：算力降本向光而行，应用落地网络先行》研报附件原文摘录）　　硅光1.6T光模块引领光通信板块成长：2025年底基于200G单通道技术的1.6T光模块开始放量，考虑448G/lane方案的成熟需要更长的周期，英伟达的Rubin系列GPU统一使用了224G SerDes，这为8×200G的1.6T光链接技术提供更长的生命周期，在资本开支持续增长与算力降本需求双重驱动下，1.6T光模块有望在2029年前保持加速增长，出货量达到新的高度，同时硅光渗透率进一步增长。在这个过程中，我国的硅光PIC和CW光源成为200G EML的有力竞争者，我们认为国产CW光源在海外算力市场的突破，有望带动国产100G/200G EML全面进入海外算力市场。

　　Scale-UP超节点部署带来新增量：英伟达NVL-72超节点和华为384超节点相继发布，分别代表了电机柜算力密度和超强光通信组网能力对算力的赋能。英伟达的单机柜超节点使用铜连接方案，华为的多机柜超节点使用可插拔光模块。无论是英伟达的NVLINK，还是华为的UB，Scale-UP带宽都远高于Scale-OUT。我们认为，在考虑Scale-OUT可能的三层以上的组网需求基础上，Scale-UP依然会带来更多的链接需求增量。我们认为2026年Scale-UP规模部署有望带来短距离DAC、AEC的需求增长，集群规模扩大在Scale-out层面带来FR/LR/ER需求增长。

　　把握中美算力建设的高景气环节：我们认为实现更高水平的人工智能，所需的计算量将继续保持指数级增长，直接转化为对GPU等硬件的海量需求和较高的电力消耗，并将推动AI产业从“轻资产软件业”向“重资产重工业”转型。国产替代加速背景下，全球芯片产业链对中国市场的供应策略可能出现调整，国内AI行业在算力芯片领域的制约有望改善，从而实现国内算力投资和AI模型训练的加速。同时太空算力打开算力部署的新空间，成为全球算力产业格局演变的又一个主阵地。我们预计天基算力与传输将开启数据基建与应用全新范式。

　　重视AI下半场的流量和硬件增长：英伟达2025年发布了scale-across，和Nokia、Akamai分别签署了合作协议，算力云化、算力的边缘化进程开启。我们对各类AI硬件落地充满期待，AI赋能新消费会成为AI落地非常切实可行的方向。AI模型加速迭代、AI应用带动用户和流量增长、AI新硬件不断涌现。流量增长建议关注DCI和CDN行业的变化。

　　投资建议：2026年AI主线持续演绎，建议关注：硅光光模块领域龙头中际旭创、新易盛等；上游器件仕佳光子、源杰科技、永鼎股份等；算力配套瓶颈液冷环节英维克、科创新源、交换机锐捷网络及交换芯片盛科通信等；国产算力自主可控芯片&一体机标的禾盛新材；太空算力与卫星互联网领域顺灏股份、上海港湾、通宇通讯、海格通信、上海瀚讯、普天科技等；物联网产业链移远通信等模组/终端厂商及AI应用核心厂商。

　　风险提示：AI需求不及预期、地缘政治风险、技术加速替代风险、产业进展不及预期、液冷散热技术推广及适配风险等。